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un professionnel de l’électronique ou simplement à la recherche d’un solvant puissant et polyvalent
température Maximale : 300 degrés
Paramètres du produit
Le kit de mise sous vide des filaments d'impression 3D
Hauteur de Couches
BASF/ForwardAM - Ultracur3D ST 1400 - 1 kg Buildtak un professionnel de l’électronique ouBASF Ultracur3D ST 1400 1 kg Ultracur3D ST 1400 de Forward AM est le dernier ajout notre gamme de produits Tough. C'est un matriau plus ductile avec une tnacit et un allongement la rupture exceptionnels, ce qui en fait le matriau idal pour combler l'cart entre nos gammes de produits rigides et flexibles. Sa robustesse et sa haute rsistance aux chocs le rend idal pour les applications o une durabilit et une tnacit leves sont requises. Ultracur3D ST
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