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Bambu Lab - H2C - Plateau Technique (Engineering Plate) Plateau Laser l'article doit être séché pendant

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Description

l'article doit être séché pendant 30 minutes à 40 °C (maximum)

elle atteint une vitesse de 500 mm/s

La xTool F2 représente une évolution majeure par rapport à la F1

PPA GF industriel Raise3D

▷ Dimensions : ø7 x 12 cm

Bambu Lab - H2C - Plateau Technique (Engineering Plate) Plateau Laser l'article doit être séché pendantPlateau Technique pour Bambu Lab H2C Un seul plateau pour tous les filaments Avec une simple couche de colle, le Plateau Technique (Engineering Plate) est compatible avec l'ensemble des filaments : c'est la solution idale lorsque vous ne savez pas quel plateau utiliser. Un revtement lisse et durable Ce revtement amlior renforce considrablement la rsistance du plateau la temprature, aux rayures et la corrosion. Conu pour supporter des impressions

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